◎第三章 係統資源

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\"content\": \"windows優化大師\\n\\nWindows優化大師是一款功能強大的係統輔助軟件，它提供了全麵有效且簡便安全的係統檢測、係統優化、係統清理、係統維護四大功能模塊及數個附加的工具軟件。使用Windows優化大師，能夠有效地幫助用戶瞭解自己的計算機軟硬體資訊；簡化操作係統設置步驟；提升計算機運行效率；清理係統運行時產生的垃圾；修複係統故障及安全漏洞；維護係統的正常運轉。\\n\\nWindows優化大師同時適用於Windows98\\/Me\\/2000\\/XP\\/2003\\/Vista\\/7等操作係統平台，\\n\\nwindows優化大師能夠為您的係統提供\\n\\n全麵有效、簡便安全的優化、清理和維護手段，讓您的電腦係統始終保持在最佳狀態。隨著windows的Vista版本的推出，最新的優化大師版本已經可以相容Vista。主設計師是魯錦。\\n\\n因為近來流氓軟件的猖獗，優化大師特推出流氓軟件清除大師，不定期的升級特征庫，可以查殺卸載近300種流氓軟件及惡意軟件。\\n\\n其主要構成有：Windows優化大師、Wopti流氓軟件清除大師、Wopti進程管理大師、Wopti內存整理、Wopti檔案加密、Wopti檔案粉碎、用戶手冊等，從係統資訊檢測到維護、從係統清理到流氓軟件清除，Windows優化\\n\\nwindows優化大師\\n\\n大師都為您提供比較全麵的解決方案。深受廣大用戶的喜愛！\\n\\nwindows優化大師XP版本在升級後會變\\n\\n成VISTA版本，從而失去一鍵優化的功能和IE修複功能。建議XP用戶注意。\\n\\nWindows優化大師為英特爾（Intel）選定的一個試點項目合作夥伴。\\n\\nWindows優化大師為英特爾（Intel）超前開發支援計劃（“EAP計劃”）成員。\\n\\nWindows優化大師完成並通過英特爾（Intel）實驗室EAP測試。\\n\\n主要特點\\n\\n詳儘準確的係統資訊檢測\\n\\nWindows優化大師深入係統底層，分析用戶電腦，提供詳細準確的硬體、軟件資訊，並根據檢測結果向用戶\\n\\nwindows優化大師\\n\\n提供係統效能進一步提高的建議。\\n\\nwindows優化大師\\n\\n全麵的係統優化選項\\n\\n磁盤緩存優化、桌麵菜單優化、檔案係統優化、網絡優化、開機速度優化、係統安全優化、後台服務等能夠優化的方方麵麵全麵提供優化。並向用戶提供簡便的自動優化嚮導，能夠根據檢測分析到的用戶電腦軟、硬體配置資訊進行自動優化。所有優化項目均提供恢複功能，用戶若對優化結果不滿意可以一鍵恢複。\\n\\n強大的清理功能\\n\\n1．、註冊資訊清理：快速安全清理登錄檔。\\n\\n2．、垃圾檔案清理：清理選中的硬盤分區或指定目錄中的無用檔案。\\n\\n3．、冗餘DLL清理：分析硬盤中冗餘動態鏈接庫檔案，並在備份後予以清除。\\n\\n4．、ActiveX清理：分析係統中冗餘的ActiveX\\/COM組件，並在備份後予以清除。\\n\\n5．、軟件智慧卸載：自動分析指定軟件在硬盤中關聯的檔案以及在登錄檔中登記的相關資訊，並在備份後\\n\\nwindows優化大師\\n\\n予以清除。\\n\\nwindows優化大師（6）、備份恢複管理：所有被清理刪除的項目均可從Windows優\\n\\n化大師自帶的備份與恢複管理器中進行恢複。\\n\\n7．、磁盤清理功能：清理磁盤碎片。\\n\\n有效的係統維護模塊\\n\\n1．、驅動智慧備份：讓您免受重裝係統時尋找驅動程式之苦。\\n\\n2．、係統磁盤醫生：檢測和修複非正常關機、硬盤壞道等磁盤問題。\\n\\n3．、Windows內存整理：輕鬆釋放內存。釋放過程中CPU占用率低，並且可以隨時中斷整理進程，讓應用程式有更多的內存可以使用。\\n\\n4．、Windows進程管理：應用程式進程管理工具。\\n\\n5．、Windows檔案粉碎：徹底刪除檔案。\\n\\n6．、Windows檔案加密：檔案加密與恢複工具。\\n\\n優點\\n\\nwindows優化大師\\n\\n具有全麵的係統優化選項\\n\\nwindows優化大師向用戶提供簡便的自動優化嚮導\\n\\n優化項目均提供恢複功能\\n\\n詳儘準確的係統檢測功能\\n\\n提供詳細準確的硬體、軟件資訊\\n\\n提供係統效能進一步提高的建議\\n\\n強大的清理功能\\n\\n快速安全清理登錄檔\\n\\n清理選中的硬盤分區或指定目錄\\n\\n有效的係統維護模塊\\n\\n檢測和修複磁盤問題\\n\\n檔案加密與恢複工具\\n\\n功能\\n\\n(1).自動優化：由Windows優化大師根據檢測到的係統軟件、硬體情況自動將係統調整到最佳工作狀態。 (2).自動恢複：將係統恢複到到優化前的狀態。\\n\\n(3).網上升級：通過Internet檢查Windows優化大師是否有新版本並提供下載服務。\\n\\n(4).登錄檔清理：Windows優化大師向註冊用戶提供登錄檔冗餘資訊分析掃描結果的全部刪除功能，並允許註冊用戶按住Ctrl或Shift鍵對待刪除項目進行多項選擇或排除後進行清理。\\n\\n(5).垃圾檔案清理：Windows優化大師向註冊用戶提供垃圾檔案分析掃描結果的全部刪除功能，並允許註冊用戶按住Ctrl或Shift鍵對待刪除項目進行多項選擇或排除後進行清理。\\n\\n(6).Windows係統醫生：Windows優化大師向註冊用戶提供Windows係統醫生的全部修複功能。\\n\\n(7).冗餘動態鏈接庫分析：Windows優化大師向註冊用戶提供冗餘動態鏈接庫分析結果中允許清理的項目全部選中並清理的功能。 (8).係統資訊檢測：Windows優化大師根據係統效能檢測結果向註冊用戶提供效能提升建議。\\n\\n(9).ActiveX\\/COM組件清理：Windows優化大師向註冊用戶提供ActiveX\\/COM組件清理的全部刪除功能。\\n\\n(10).備份與恢複模塊：對於檔案恢複，允許註冊用戶按住Ctrl或Shift鍵對待恢複項目進行多項選擇或排除後進行恢複。\\n\\n從係統資訊檢測到維護、從係統清理到流氓軟件清除，Windows優化大師都為您提供比較全麵的解決方案。\\n\\nWindows優化大師目前同時適用於Windows98\\/Me\\/2000\\/XP\\/2003\\/Vista，Windows優化大師運行時將自動檢測用戶的操作係統，並根據用戶不同的操作係統向用戶提供不同的功能模塊、選項以及介麵。\\n\\n操作介麵\\n\\n操作介麵\\n\\n優化大師介麵說\\n\\n操作介麵明\\n\\n1．模塊選擇\\n\\nWindows優化大師四大功能模塊，包括係統檢測、係統優化、係統清理和係統維護。\\n\\n2．功能選擇\\n\\nWindows優化大師四大功能模塊下的具體小模塊，詳細說明請參照各模塊的功能說明。\\n\\n3．功能按鈕\\n\\n這裡陳列著各個功能選擇模塊中具有的功能按鈕，方便用戶操作。\\n\\n4．資訊與功能應用顯示區\\n\\n操作介麵\\n\\n當您選擇到具體功能模塊時，這裡就會出現詳細的模塊資訊；根據功能模塊的\\n\\n操作介麵不同該區域會出現不同的資訊\\n\\n內容。\\n\\n安裝方法\\n\\nSTEP1\\n\\n雙擊Windows優化大師安裝檔案圖標\\n\\nSTEP2\\n\\n點擊“下一步”，將出現“許可證協議”介紹頁麵。\\n\\nSTEP3\\n\\n選擇“我同意此協議”（接受該協議的所有內容），點擊“下一步”按鈕，安裝才能繼續，否則將退出安裝。\\n\\nSTEP4\\n\\n選擇軟件安裝位置，點擊“下一步”。WindowsVista係統用戶請把軟件安裝至C盤以外的分區\\n\\nSTEP5\\n\\n選擇開始菜單中存放Windows優化大師的檔案夾名，用戶可以自己命名，也可存放在已有檔案夾下。如果無需更改，直接點擊“下一步”。\\n\\nSTEP6\\n\\n選擇是否在桌麵創建Windows優化大師的快捷方式。默認為創建；去掉“創建桌麵快捷方式”前的勾，則不創建優化大師的快捷方式。點擊“下一步”繼續安裝。\\n\\nSTEP7\\n\\n最後確認所選擇的安裝目標位置、開始菜單檔案夾、是否創建桌麵快捷方式。確認無誤後點擊“安裝”。\\n\\nSTEP8\\n\\n安裝過程，隻需稍加等待。\\n\\nSTEP9\\n\\n順利完成安裝。可選擇是否立即運行優化大師，如果需要立即運行，點擊“完成”即可；如果不需要立即運行，請先去掉“運行Windows優化大師”前的勾，再點擊“完成”。\\n\\n卸載方法\\n\\n方式一\\n\\nSTEP1\\n\\n卸載方式一\\n\\n首先進入“控製麵板”→“新增或刪除程式”，選中“Windo\\n\\n卸載方式一ws優化大師”，點\\n\\n擊“更改\\/刪除”。\\n\\nSTEP2\\n\\n在彈出卸載對話框中點擊“是”。\\n\\nSTEP3\\n\\n卸載過程\\n\\n卸載過\\n\\n卸載過程程\\n\\nSTEP4\\n\\n卸載完成\\n\\n方式二\\n\\nSTEP1\\n\\n卸載方式二\\n\\n首先選擇“開始菜單”→“WoptiUtilities”檔案夾→“卸載”，點\\n\\n卸載方式二擊“卸載。”\\n\\nSTEP2\\n\\n在彈出卸載對話框中點擊“是”按鈕。\\n\\nSTEP3\\n\\n卸載過程\\n\\nSTEP4\\n\\n卸載完成\\n\\n卸載\\n\\n卸載完成完成\\n\\n最新版本\\n\\n更新說明\\n\\nV7.99Build11.822升級說明：\\n\\n1．更新一鍵優化模塊\\n\\n2．更新一鍵清理功能\\n\\n3．更新內存整理中的X64相容性問題\\n\\n4．登錄檔掃描模塊，增強對Windows7操作係統的相容性\\n\\n5．曆史痕跡清理模塊，增強對Windows7操作係統的相容性\\n\\n6．開機速度優化模塊，調整部分品牌機自啟動程式的識彆\\n\\n7．其他優化模塊中的細小調整\\n\\nV7.99Build10.1221升級說明：\\n\\n1．更新一鍵優化模塊\\n\\n2．更新一鍵清理功能\\n\\n3．更新內存整理中的X64相容性問題\\n\\n4．登錄檔掃描模塊，增強對Windows7操作係統的相容性\\n\\n5．曆史痕跡清理模塊，增強對Windows7操作係統的相容性\\n\\n6．開機速度優化模塊，調整部分品牌機自啟動程式的識彆\\n\\n7．其他優化模塊中的細小調整\\n\\n優化大師V7.99Bulid10.624更新說明\\n\\nwindows優化大師\\n\\nwindows優化大師Windows優化大師開發小組，將釋出7.99.10.621的全新版本，帶有全新\\n\\n首頁以及專業版的功能，並且完全綠色免費。\\n\\n自本次釋出新版到7.99.10.621版本以後，將不再單獨更新以前的標準版與專業版。\\n\\nV7.99Build10.624新版更新說明如下：\\n\\n1．新增優化首頁，提供簡明的硬體資訊；\\n\\n2．新增一鍵優化功能；\\n\\n3．新增一鍵清理功能；\\n\\n4．登錄檔掃描模塊，增強對Windows7操作係統的相容性；\\n\\n5．曆史痕跡清理模塊，增強對Windows7操作係統的相容性；\\n\\n6．開機速度優化模塊，調整部分品牌機自啟動程式的識彆；\\n\\nwindows優化大師\\n\\nwindows優化大師7．更新痕跡清理中的錯誤。（清理FireFox或者Chrome時的異常）。\\n\\n8．其他優化模塊中的細小調整。\\n\\n曆史版本\\n\\n2000年1月1日：釋出V1.0Build001。\\n\\n......\\n\\n2000年5月：釋出V2.0Build031。\\n\\n......\\n\\n2000年11月20日：釋出V3.0Build049。\\n\\n......\\n\\n2001年8月8日：釋出4.0Build808。\\n\\n......\\n\\n2002年11月6日：釋出5.0Build1106。\\n\\nwindows優化大師\\n\\n......\\n\\nwindows優化大師2004年6月16日：釋出6.0Build4.616。\\n\\n......\\n\\n2006年3月3日：釋出V7.0Build6.303。\\n\\n......\\n\\n2007年4月29日：釋出V7.72Build7.429。\\n\\n......\\n\\n2008年1月9日：釋出V7.79Build8.1028週年珍藏版。\\n\\n2008年2月18日：釋出V7.80Build8.218。\\n\\n2008年4月8日：釋出V7.81Build8.408。\\n\\n2008年6月2日：釋出V7.82Build8.602。\\n\\n2008年7月21日：釋出V7.83Build8.721。\\n\\n2008年11月5日：釋出V7.86Build8.1105。\\n\\n2008年11月21日：釋出V7.87Build8.1121。\\n\\n2008年12月12日：釋出V7.88Build8.1212。\\n\\n2008年12月17日：釋出V7.89Build8.1217。\\n\\nwindows優化大師\\n\\n2009年1月6日：釋出V7.90Build9.106。\\n\\nwindows優化大師2009年1月15日：釋出V7.91\\n\\nBuild9.115。\\n\\n2009年2月16日：釋出V7.92Build9.216。\\n\\n2009年3月3日：釋出V7.93Build9.303。\\n\\n2009年4月22日：釋出V7.94Build9.422。\\n\\n2009年5月25日：釋出V7.95Build9.525。\\n\\n2009年6月5日：釋出V7.96Build9.605。\\n\\n2009年7月6日：釋出V7.97Build9.706。\\n\\n2009年9月9日：釋出V7.98Build9.909。\\n\\n2009年11月19日釋出；V7.99Build9.1119\\n\\n2009年12月15日：釋出V7.99Buid9.1215\\n\\n2010年1月2日，釋出V7.99Buid10.101\\n\\n2010年3月8日，釋出V7.99Buid10.308\\n\\n2010年6月24日，釋出7.99Build10.624，免費版與收費版已合併，全免費。\\n\\n2010年12月21日，釋出V7.99Build10.1221\\n\\nPCIExpress是新一代的總線介麵。早在2001年的春季，英特爾公司就提出了要用新一代的技術取代PCI總線和多種晶片的內部連接，並稱之為第三代I\\/O總線技術。隨後在2001年底，包括Intel、AMD、DELL、IBM在內的20多家業界主導公司開始起草新技術的規範，並在2002年完成，對其正式命名為PCIExpress。它采用了目前業內流行的點對點序列連接，比起PCI以及更早期的計算機總線的共享並行架構，每個設備都有自己的專用連接，不需要向整個總線請求帶寬，而且可以把數據傳輸率提高到一個很高的頻率，達到PCI所不能提供的高帶寬。\\n\\nPCIExpress的介麵根據總線位寬不同而有所差異，包括X1、X4、X8以及X16（X2模式將用於內部介麵而非插槽模式）。較短的PCIExpress卡可以插入較長的PCIExpress插槽中使用。PCIExpress介麵能夠支援熱拔插，這也是個不小的飛躍。PCIExpress卡支援的三種電壓分彆為 3.3V、3.3Vaux以及 12V。用於取代AGP介麵的PCIExpress介麵位寬為X16，將能夠提供5GB\\/s的帶寬，即便有編碼上的損耗但仍能夠提供4GB\\/s左右的實際帶寬，遠遠超過AGP8X的2.1GB\\/s的帶寬。\\n\\nPCIExpress規格從1條通道連接到32條通道連接，有非常強的伸縮性，以滿足不同係統設備對數據傳輸帶寬不同的需求。例如，PCIExpressX1規格支援雙向數據傳輸，每向數據傳輸帶寬250MB\\/s，PCIExpressX1已經可以滿足主流聲效晶片、網卡晶片和存儲設備對數據傳輸帶寬的需求，但是遠遠無法滿足圖形晶片對數據傳輸帶寬的需求。因此，必須采用PCIExpressX16，即16條點對點數據傳輸通道連接來取代傳統的AGP總線。PCIExpressX16也支援雙向數據傳輸，每向數據傳輸帶寬高達4GB\\/s，雙向數據傳輸帶寬有8GB\\/s之多，相比之下，目前廣泛采用的AGP8X數據傳輸隻提供2.1GB\\/s的數據傳輸帶寬。\\n\\n儘管PCIExpress技術規格允許實現X1（250MB\\/秒），X2，X4，X8，X12，X16和X32通道規格，但是依目前形式來看，PCIExpressX1和PCIExpressX16將成為PCIExpress主流規格，同時晶片組廠商將在南橋晶片當中新增對PCIExpressX1的支援，在北橋晶片當中新增對PCIExpressX16的支援。除去提供極高數據傳輸帶寬之外，PCIExpress因為采用序列數據包方式傳遞數據，所以PCIExpress介麵每個針腳可以獲得比傳統I\\/O標準更多的帶寬，這樣就可以降低PCIExpress設備生產成本和體積。另外，PCIExpress也支援高階電源管理，支援熱插拔，支援數據同步傳輸，為優先傳輸數據進行帶寬優化。\\n\\n在相容性方麵，PCIExpress在軟件層麵上相容目前的PCI技術和設備，支援PCI設備和內存模組的初始化，也就是說目前的驅動程式、操作係統無需推倒重來，就可以支援PCIExpress設備。PCIExpress是新一代能夠提供大量帶寬和豐富功能以實現令人激動的新式圖形應用的全新架構。PCIExpress可以為帶寬渴求型應用分配相應的帶寬，大幅提高中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）之間的帶寬。對最終用戶而言，他們可以感受影院級圖象效果，並獲得無縫多媒體體驗。\\n\\nPCIExpress采用序列方式傳輸Data。它和原有的ISA、PCI和AGP總線不同。這種傳輸方式，不必因為某個硬體的頻率而影響到整個係統效能的發揮。當然了，整個係統依然是一個整體，但是我們可以方便的提高某一頻率低的硬體的頻率，以便係統在冇有瓶頸的環境下使用。以序列方式提升頻率增進效能，關鍵的限製在於采用什麼樣的物理傳輸介質。目前人們普遍采用銅線路，而理論上銅這個材質可以提供的傳輸極限是10Gbps。這也就是為什麼PCIExpress的極限傳輸速度的答案。\\n\\n因為PCIExpress工作模式是一種稱之為“電壓差式傳輸”的方式。兩條銅線，通過相互間的電壓差來表示邏輯符號0和1。以這種方式進行資料傳輸，可以支援極高的運行頻率。所以在速度達到10Gbps後，隻需換用光纖（FibreChannel）就可以使之效能倍增。\\n\\nPCIExpress是下一階段的主要傳輸總線帶寬技術。然而，GPU對總線帶寬的需求是子係統中最高的，顯而易見的是，視頻在PCIExpress應占有一定的分量。顯然，PCIExpress的提出，並非是總線形式的一個結束。恰恰相反，其技術的成熟仍舊需要這個時間。當然了，趁這個時間，那些晶片、主機板、視頻等廠家是否能出來支援是PCIExpress發展的關鍵。不過，至今依然被看好的AGP8X的效能與PCIExpress在效能上的差距雖然不是太明顯，但是隨著PCIExpress的完善，其差距將是不言而喻的。\\n\\nPCI-Express是最新的總線和介麵標準，它原來的名稱為“3GIO”，是由英特爾提出的，很明顯英特爾的意思是它代表著下一代I\\/O介麵標準。交由PCI-SIG（PCI特殊興趣組織）認證釋出後才改名為“PCI-Express”。這個新標準將全麵取代現行的PCI和AGP，最終實現總線標準的統一。它的主要優勢就是數據傳輸速率高，目前最高可達到10GB\\/s以上，而且還有相當大的發展潛力。PCIExpress也有多種規格，從PCIExpress1X到PCIExpress16X，能滿足現在和將來一定時間內出現的低速設備和高速設備的需求。能支援PCIExpress的主要是英特爾的i915和i925係列晶片組。當然要實現全麵取代PCI和AGP也需要一個相當長的過程，就象當初PCI取代ISA一樣，都會有個過渡的過程。\\n\\nPCIExpress總線的起源和現狀\\n\\n2001年春季的IDF上Intel正式公佈PCIExpress，是取代PCI總線的第三代I\\/O技術，也稱為3GIO。該總線的規範由Intel支援的AWG（ArapahoeWorkingGroup）負責製定。2002年4月17日，AWG正式宣佈3GIO1.0規範草稿製定完畢，並移交PCI-SIG進行稽覈。開始的時候大家都以為它會被命名為SerialPCI（受到序列ATA的影響），但最後卻被正式命名為PCIExpress。2006年正式推出Spec2.0（2.0規範）。\\n\\nPCIExpress總線技術的演進過程，實際上是計算係統I\\/O介麵速率演進的過程。PCI總線是一種33MHz@32bit或者66MHz@64bit的並行總線，總線帶寬為133MB\\/s到最大533MB\\/s，連接在PCI總線上的所有設備共享133MB\\/s～533MB\\/s帶寬。這種總線用來應付聲卡、10\\/100M網卡以及USB1.1等介麵基本不成問題。隨著計算機和通訊技術的進一步發展，新一代的I\\/O介麵大量湧現，比如千兆（GE）、萬兆（10GE）的以太網技術、4G\\/8G的FC技術，使得PCI總線的帶寬已經無力應付計算係統內部大量高帶寬並行讀寫的要求，PCI總線也成為係統效能提升的瓶頸，於是就出現了PCIExpress總線。PCIExpress總線技術在當今新一代的存儲係統已經普遍的應用。PCIExpress總線能夠提供極高的帶寬，來滿足係統的需求。\\n\\n目前，PCI-E3.0規範也已經確定，其編碼數據速率，比同等情況下的PCI-E2.0規範提高了一倍，X32的雙向速率高達32Gbps。\\n\\n與其他傳輸規格比較\\n\\nPCIExpressx16插槽\\n\\nPCIExpressx1插槽\\n\\nPCIe的規範主要是為了提升電腦內部所有總線的速度，因此頻寬有多種不同規格標準，其中PCIex16是專為顯卡所設計的部分。AGP的資料傳輸效率最高為2.1GB\\/s，不過對上PCIex16的8GB\\/s，很明顯的就分出勝負，但8GB\\/s隻有指資料傳輸的理想值，並不是使用PCIe介麵的顯示卡，就能夠有突飛猛進的效能表現，實際的測試數據上並不會有這麼大的差異存在。\\n\\n甚至對於某些PCI-E1X插槽，我們完全可以將其鋸開（這樣有可能會失去質保），比如可以用來插上NVDIA的顯卡做為物理加速卡與ATI顯卡一同工作。\\n\\n解決PCIExpress協議一致性問題\\n\\n在開發第一塊基於PCIExpress的SoC過程中，ClearSpeed公司為了在有限的時間和預算條件下確保PCIExpress協議一致性而麵臨重重困難。PCIExpress是一種複雜的協議，具有特彆大的覆蓋範圍。從管理的角度看，保證協議一致性冇有其它更好的方法，隻有采用標準驅動的驗證過程。遺憾的是，即使做了上千次覆蓋相關場景的測試，仍留有相當大的覆蓋漏洞，從而使得這個方法冇有可預測性，成本也很高。而另外一種普通的隨機測試方法也冇有足夠的可預測性。\\n\\nClearSpeed公司開始意識到，理想的方法可以產生顯著的好處：它能最小化技術開發工作量，同時最大化測試應用控製。ClearSpeed公司率先采用Cadence公司提供的商用化PCIe驗證IP。這種驗證IP被稱為UVC，包含了一致性管理係統(CMS)，該係統將覆蓋空間劃分和對映到了PCIe規範。CMS還提供受限隨機測試(稱為測試序列)形式的一致性測試套件，用於自動取得針對每個PCIe規範部分的高功能性覆蓋。\\n\\nClearSpeed公司還在UVC基礎上創建了自己的受限隨機測試套件。相關覆蓋在每次測試組運行之後都會進行分析，從而能清楚地理解覆蓋漏洞出現在什麼地方，並指導新的測試應在什麼地方進行以到達未被覆蓋的場景。這種方法還向ClearSpeed提供了無價的項目管理工具，因為它能幫助理解和報告驗證狀態。ClearSpeed公司目前能夠在每個主要的規範領域正常地跟蹤覆蓋、缺陷統計和測試故障。\\n\\n工程背景\\n\\nClearSpeed公司的產品範圍包括晶片、加速器卡、機架模塊、軟件和支援。ClearSpeed公司的晶片、加速器卡和機架模塊都可以與工業標準的x86係統一起使用。ClearSpeed公司的晶片采用C語言進行編程，並且公司向用戶提供可與所有標準軟件開發工具協同工作的完整IDE.\\n\\n與以前的CXS600晶片相比，主要變化如下：\\n\\n1.一個晶片上有兩個處理器內核(“MTAP”)\\n\\n2.晶片上有一個標準的PCIe介麵(相對私有PCIx介麵而言)\\n\\n3.MTAP有多項的改進\\n\\n總體驗證需求和策略\\n\\n圖1給出了ClearSpeed產品的架構。為了確保這個複雜產品的質量，需要對以下效能進行驗證：\\n\\n1.驅動程式代碼與晶片的緊密整合\\n\\n2.眾多軟件庫和應用程式的整合\\n\\n3.與各種主機(操作係統和晶片組)環境的相容性\\n\\n4.高效能和低功率\\n\\n從晶片本身看，主要驗證挑戰是最新引入的PCIe介麵。為了應對這些驗證挑戰，ClearSpeed公司采用了一種適合待測複雜設計的先進驗證策略。整個驗證策略中有一些要點是可以明確的：\\n\\n1.這種驗證策略是以模擬為基礎，並采用了覆蓋驅動的偽隨機方法。\\n\\n2.使用了分層模擬策略，從模塊級開始，並逐漸向外擴展。\\n\\n3.與軟件的協同模擬非常重要，它有助於展示產品的正確性，並在晶片回廠時為矽片取得成功取得了良好開端。\\n\\n4.軟件協同模擬也是分層執行的，從驅動程式開始，一直擴展到應用程式。\\n\\n5.模塊和層次體係之間的驗證再利用。\\n\\n6.使用驗證IP。這樣做有利於充分利用該領域專家的現有知識，並有利於加快測試平台的開發速度。\\n\\n總的驗證指導原則是在晶片開發初期從商業和技術角度獲得簽字確認標準。這些確認標準是客觀性的，可以使用合適的準則進行測量。這樣做具有很多優點，包括：\\n\\n1.能夠使所有感興趣方預先同意用於驗證的對象。\\n\\n2.能夠在項目執行中跟蹤向驗證簽字確認方向發展的進程。\\n\\n3.能夠建立流片時的信心。\\n\\n為了與上述原則保持一致，預先對CSX700驗證確認標準進行了定義。所選的關鍵指標有：\\n\\n1.功能覆蓋目標：\\n\\n(1)優先級1覆蓋目標達到100%\\n\\n(2)所有其它覆蓋目標至少達到95%，並檢查所有未實現的覆蓋目標。\\n\\n2.編寫和支援的所有係統級測試。\\n\\n3.在所有可用PCIe服務器中工作的原型PCIe。\\n\\n4.檢查缺陷發現率以確保(與功能覆蓋一起)我們正在接近所有最重要缺陷已經被髮現的點。\\n\\n5.檢查任何突出並已知未修複的問題，並評估它們的影響。\\n\\n下麵將在上文描述的總體驗證策略框架下討論PCIe驗證策略。\\n\\n模塊級驗證\\n\\nPCIe模塊級測試平台。ClearSpeed公司已經開發過圖中所示的AVCI、PVCI和私有協議，因此PCIe介麵提出了主要的驗證挑戰。由於我們使用的IP來自不同的管線PHY和端點內核供應商，因此這種挑戰越發艱钜。\\n\\n測試平台采用了許多UVC。除了PCIeUVC外，其它UVC都是ClearSpeed公司自己開發的。測試平台的其它部分使用公司自己的UVC有利於建立同質的eRM一致性係統(隨後的uRM和現在的OVM)。\\n\\n選用第三方VIP的原因是因為：PCIe協議的複雜性；驗證任務的工作量以及缺少內部資源；VIP的成熟度；獨立的VIP可以由與內部開發小組不相乾的外部PCIe專家組開發。\\n\\n係統級測試\\n\\n係統級測試平台包括了晶片和軟件驅動堆棧。實際的軟件驅動程式基本原樣投入使用，除了在堆棧底部做了一些修改，即將調用做進了模擬環境中，並由軟件驅動PCIeUVC。更多細節請參考圖4。在本例中，驅動程式完成與硬體對話要做的所有事情，並且每個事務都要傳送給模擬器。這樣運行起來雖然比較慢，但確實能讓我們測試DMA引擎等。\\n\\n驅動程式可以連接到PCIe層上麵的模擬器。這樣無需花費時間在完整模擬每個PCI事務上麵就可以實現對更高層單元的模擬。這對模擬在處理器上運行的程式來說是非常有用的。\\n\\n雖然通過使用UVC可以在測試規範允許的地方(例如在一些要寫入的數據中，在定義範圍內的地址中)使用受限隨機激勵，但在係統級主要應用定向測試方法。在係統級存在許多現成的定向測試，主要目標是用它們擴展測試這個晶片的變化(如前所列出的)。許多vPlanning會話被保持以獲得測試規範，然後我們就能跟蹤這些測試的實現。一旦驅動程式堆棧經驗證能與RTL一起工作，就可以運行較高層的軟件。\\n\\n運行這些應用程式能給功能驗證和效能驗證帶來高度的信心。\\n\\n在CSX700的開發過程中，ClearSpeed公司生產了一種基於現有矽片(CSX600)但用FPGA提供PCIe介麵的產品，這樣允許我們模擬PCIe介麵並執行相容性測試。也就是說，我們能將被模擬的PCIe介麵連接到運行各種OS的眾多服務器上，從而在流片前確定相容性問題。它還能讓我們更徹底地測試帶PCIe的軟件驅動程式堆棧介麵。\\n\\n該方法可以識彆主要位於PCIe堆棧物理層中的缺陷(FPGA中的PHY不同於我們晶片中的PHY)，也讓我們注意到我們連接的服務器中PCIe實現的變化數量，並促使我們提升取得很高覆蓋的重要性：我們對覆蓋劃分優先等級，併爲最高優先級對象設定100%的目標。然而，該方法不能識彆通過模擬&覆蓋也不能發現的PHY外的任何缺陷。這使我們相信，PCIe模擬中的高覆蓋將有助於取得很高的首次流片成功率。\\n\\n原型的其它優勢還表現在軟件開發方麵。它能幫助PCIe軟件驅動程式遠早於CSX700矽片開發出來，加快基於CSX700的產品的上市時間。\\n\\n可配置的驗證環境\\n\\n用於PCIExpress的IncisiveUVC能讓用戶專注於設計的任何部分或整個設計，並針對驗證過程中每一階段的特殊需要優化驗證環境。IncisiveUVC一般用於在模塊、晶片和係統級對PCIExpress器件進行功能驗證。它也可以通過配置有選擇地啟用或關閉各個功能模塊以及功能覆蓋和檢測機製來優化特殊任務的驗證。這樣可以提供到驗證收斂的最可預測路徑，並最大化在模擬器和工作站方麵做出的投資回報。\\n\\n自動激勵產生\\n\\n與使用上千次定向測試的其它解決方案不同，用於PCIExpress的UVC采用自動激勵發生器來減少用戶需要做的工作量。利用包含所供序列庫在內的自動化情景產生功能，用戶可以覆蓋主要協議功能以及難以到達的情景和邊界案例。通過增加少量測試，剩餘的邊界案例就能被一一驗證。這種方法有助於用戶更快地發現更多缺陷，並讓設計師有更多的時間進行DUT的私有功能測試。CMS可以實現整個過程的自動化。\\n\\n使用CMS實現覆蓋驅動的驗證\\n\\nCMS向用戶提供了可執行的驗證計劃(vPlan)。vPlan與EnterpriseManager以及內置功能覆蓋模型一起可以提供清晰地報告哪些被覆蓋、還有哪些冇被覆蓋所需的標準。這給用戶提供了驗證過程的路線圖、收斂標準以及可預測的驗證過程，並向項目或管理方提供明晰的狀態報告。這種方法被稱為覆蓋驅動的驗證，可以幫助驗證人員方便地識彆覆蓋漏洞，並將資源集中用於DUT的有問題部分。\\n\\nCadence的再利用方法可以快速建立功能驗證環境，確保在從模塊級驗證向晶片級、係統級驗證轉移以及派生設計時能立即再利用基於UVC的環境。這種方法通過消除重複工作而節省了時間與資源。\\n\\n覆蓋點的優先級劃分\\n\\n通過使用能用來遮蔽掉與DUT無關的覆蓋區\\/條目的“透視圖(perspective)”，ClearSpeed公司能夠隻考慮與實現有關的覆蓋點。ClearSpeed使用以下這個透視圖：\\n\\n“端點,AER=On,VC1-7=Off,完成器退出=Off,配置請求重試狀態=Off,抑製=Off\\\"\\n\\nCMS允許由主要的PCIe模塊TPL、TXN、DLL、PHY、PMG、SYS和CONFIG報告覆蓋，這有助於ClearSpeed公司根據技術風險劃分驗證工作的優先級。\\n\\n我們認為物理層(PHY)存在較高的風險，因為物理層有兩個不同的IP供應商，而且FPGA原型測試中冇有覆蓋PHY(因為FPGA使用不同的PHY)；Powermgt是下一個最高優先級對象，因為在FPGA原型中冇有覆蓋到它(由於技術限製的原因)；數據鏈路層是下一優先等級，因為它靠近PHY。\\n\\n我們還要求更細顆粒的優先級劃分：模塊內的優先級劃分。雖然一般來說可以使用透視圖進行優先級劃分，但這種方法不能滿足所有需要和優先級劃分的使用模型。它缺少更細的顆粒和一些對CMS專業用戶(如ClearSpeed和IP開發人員)來說更重要的再利用因素。\\n\\n一致性測試套件\\n\\nCMS提供的一致性測試可以使你一開始就有一個很好的基本覆蓋，並因此而快速啟動驗證工作。ClearSpeed公司是比較早介入的，在整個項目中也在不斷自我修正(附加的覆蓋項目和一致性測試)，因此一致性測試取得的覆蓋在項目過程中會有變化。據Cadence公司目前估計，用戶通過使用現成的CMS測試套件能夠達到約70%的覆蓋。\\n\\nCMS測試也能經過配置進入PCIe協議的邊界案例。然後，我們就可以寫出許多自己的測試來驅動UVC達到想要的覆蓋水平。\\n\\nPCIExpress1.0與PCIExpress2.0的區彆\\n\\nPCIExpress2.0是PCIExpress總線家族中的第二代版本。其中第一代的PCIExpress1.0標誌於2002年正式釋出，它采用高速序列工作原理，介麵傳輸速率達到2.5GHz，而PCIExpress2.0則在1.0版本基礎上更進了一步，將介麵速率提升到了5GHz，傳輸效能也翻了一番。目前新一代晶片組產品均可支援PCIExpress2.0總線技術，X1模式的擴展口帶寬總和可達到1GB\\/s，X16圖形介麵更可以達到16GB\\/s的驚人帶寬值。\\n\\nPCIExpress的硬體協議\\n\\nPCIe的連接是建立在一個雙向的序列的（1-bit）點對點連接基礎之上，這稱之為“傳輸通道”。與PCI連接形成鮮明對比的是PCI是基於總線控製，所有設備共同分享的單向32位並行總線。PCIe是一個多層協議，由一個對話層，一個數據交換層和一個物理層構成。物理層又可進一步分為邏輯子層和電氣子層。邏輯子層又可分為物理代碼子層（PCS）和介質接入控製子層（MAC）。\\n\\n物理層\\n\\n各式不同的PCIExpress插槽（由上而下：x4,x16,x1，與x16），相較於傳統的32-bitPCI插槽（最下方），取自於DFI的LanPartynF4Ultra-D機板\\n\\n於使用電力方麵，每組流水線使用兩個單向的低電壓差分信號（LVDS）合計達到2.5兆波特。傳送及接收不同數據會使用不同的傳輸通道，每一通道可運作四項資料。兩個PCIe設備之間的連接成為“鏈接”，這形成了1組或更多的傳輸通道。各個設備最少支援1傳輸通道（x1）的鏈接。也可以有2，4，8，16，32個通道的鏈接。這可以更好的提供雙向相容性。（x2模式將用於內部介麵而非插槽模式）PCIe卡能使用在至少與之傳輸通道相當的插槽上（例如x1介麵的卡也能工作在x4或x16的插槽上）。一個支援較多傳輸通道的插槽可以建立較少的傳輸通道（例如8個通道的插槽能支援1個通道）。PCIe設備之間的鏈接將使用兩設備中較少通道數的作為標準。一個支援較多通道的設備不能在支援較少通道的插槽上正常工作，例如x4介麵的卡不能在x1的插槽上正常工作（插不入），但它能在x4的插槽上隻建立1個傳輸通道（x1）。PCIe卡能在同一數據傳輸通道內傳輸包括中斷在內的全部控製資訊。這也方便了與PCI的相容。多傳輸通道上的數據傳輸采取交叉存取，這意味著連續字節交叉存取在不同的通道上。這一特性被稱之為“數據條紋”，需要非常複雜的硬體支援連續數據的同步存取，也對鏈接的數據吞吐量要求極高。由於數據填充的需求，數據交叉存取不需要縮小數據包。與其它高速數傳輸協議一樣，時鐘資訊必須嵌入信號中。在物理層上，PCIe采用常見的8B\\/10B代碼方式來確保連續的1和0字串長度符合標準，這樣保證接收端不會誤讀。編碼方案用10位編碼位元代替8個未編碼位元來傳輸數據，占用20%的總帶寬。有些協議（如SONET）使用另外的編碼結構如“不規則”在數據流中嵌入時鐘資訊。PCIe的特性也定義了一種“不規則化”的運算方法，但這種方法與SONET完全不同，它的方法主要用來避免數據傳輸過程中的數據重複而出現數據散射。第一代PCIe采用2.5兆位單信號傳輸率，PCI-SIG計劃在未來版本中增強到5~10兆位。\\n\\n數據鏈接層\\n\\n數據鏈接層采用按序的交換層資訊包（TransactionLayerPackets,TLPs），是由交換層生成，按32位循環冗餘校驗碼（CRC，本文中用LCRC）進行數據保護，采用著名的協議（AckandNaksignaling）的資訊包。TLPs能通過LCRC校驗和連續性校驗的稱為Ack（命令正確應答）；冇有通過校驗的稱為Nak（冇有應答）。冇有應答的TLPs或者等待超時的TLPs會被重新傳輸。這些內容存儲在數據鏈接層的緩存內。這樣可以確保TLPs的傳輸不受電子噪音乾擾。\\n\\nAck和Nak信號由低層的資訊包傳送，這些包被稱為數據鏈接層資訊包（DataLinkLayerPacket,DLLP）。DLLP也用來傳送兩個互連設備的交換層之間的流控製資訊和實現電源管理功能。\\n\\n交換層\\n\\nPCIExpress采用分離交換（數據提交和應答在時間上分離），可保證傳輸通道在目標端設備等待發送迴應資訊傳送其它數據資訊。它采用了可信性流控製。這一模式下，一個設備廣播它可接收緩存的初始可信信號量。鏈接另一方的設備會在發送數據時統計每一發送的TLP所占用的可信信號量，直至達到接收端初始可信信號最高值。接收端在處理完畢緩存中的TLP後，它會回送發送端一個比初始值更大的可信信號量。可信信號統計是定製的標準計數器，這一演算法的優勢，相對於其他演算法，如握手傳輸協議等，在於可信信號的回傳反應時間不會影響係統效能，因為如果雙方設備的緩存足夠大的話，是不會出現達到可信信號最高值的情況，這樣發送數據不會停頓。第一代PCIe標稱可支援每傳輸通道單向每秒250兆字節的數據傳輸率。這一數字是根據物理信號率2500兆波特除以編碼率（10位\\/每字節）計算而得。這意味著一個16通道（x16）的PCIe卡理論上可以達到單向250*16=4000兆字節\\/秒（3.7G字節\\/每秒）。實際的傳輸率要根據數據有效載荷率，即依賴於數據的本身特性，這是由更高層（軟件）應用程式和中間協議層決定。PCIExpress與其它高速序列連接係統相似，它依賴於傳輸的魯棒性（CRC校驗和Ack演算法）。長時間連續的單向數據傳輸（如高速存儲設備）會造成>95%的PCIe通道數據占用率。這樣的傳輸受益於增加的傳輸通道，但大多數應用程式如USB或以太網絡控製器會把傳輸內容拆成小的數據包，同時還會強製加上確認信號。這類數據傳輸由於增加了數據包的解析和強製中斷，降低了傳輸通道的效率。這種效率的降低並非隻出現在PCIe上。\\n\\n提供PCIExpress插槽的主機板介紹\\n\\n冠盟推出的P55主機板以陸續到貨，作為國內頂級OEM\\/ODM主機板大廠的冠盟，其質量一向是毋庸至疑的。由於冠盟集中采購和強大的研發、生產實力，產品成本要低於其他通路商和中小廠，因此，市場價格要比其它同類品牌型號的產品更有優勢和競爭力。該主機板基於IntelP55單晶片設計，豪華5 1相供電設計搭配優質全固態電容，目前該主機板商家報價僅768元，號稱為冠盟全球最低售價的P55主機板，頗具性價比，是一款非常值得選購的P55產品。\\n\\n冠盟GMIP55UT這款主機板采用ATX大板型設計，基於IntelP55單晶片晶片組，支援剛上市的IntelLGA1156介麵的Corei5\\/i7係列處理器。\\n\\n冠盟GMIP55UT主機板\\n\\n冠盟GMIP55UT主機板供電方麵，冠盟GMIP55UT采用了紮實的5 1相供電設計，用料上搭配\\n\\n全固態電容和全封閉式電感，同時MOS管全部有散熱片覆蓋，保證了主機板的穩定運行。\\n\\n主機板的內存部分甚至也提供了獨立的2相供電。標準的4條DDR3插槽，支援雙通道DDR31600(OC)\\/1333\\/1066內存，最大16GB容量。單邊卡扣設計方便使用長顯卡的用戶。擴展槽部分為我們提供了2條PCIExpressX16獨立顯卡插槽，支援最新的NvidiaSLI和ATICrossFire多卡互連技術，同時還提供了2條PCIExpressX1插槽和2條PCI插槽。\\n\\n背板I\\/O介麵方麵，提供了一個PS\\/2介麵，不可思意的10個USB介麵，一個同軸輸出，千兆網卡介麵和8聲道音頻介麵。\\n\\nSVC404E是一款高性價比、高清晰度、質量穩定的PCI-E專業流媒體采集卡。該產品主要針對流媒體領域的要求，采用通用的DirectShow驅動架構，具有高效率的視頻和聲音采集能力。高效能的模擬視頻前端濾波處理能力、高精度的音頻采樣能力，大大提升了視音頻采集的清晰度。\\n\\n註釋\\n\\nPCIExpress是新一代能夠提供大量帶寬和豐富功能的新式圖形架構。PCIExpress可以大幅提高中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）之間的帶寬。它可以給視頻應用者更完美地享受影院級的圖象效果，並獲得無縫多媒體體驗。\\n\\n應用領域\\n\\n基於互聯網流媒體在線直播、視頻會議係統、VOD點播、遠程監控、教學、DVD製作，硬盤播出、廣告截播、媒體資產管理。\\n\\n技術特點\\n\\n四路獨立的視音頻采集處理。\\n\\n每路獨立可以調成NTSC或PAL製。\\n\\n四路視頻輸入和四路音頻輸入。\\n\\n每路支援最大解晰度為NTSC：720x480；PAL：720X576。\\n\\n支援大多數的視音頻采集軟件，如MediaEncoder,HelixRealProducer等。\\n\\n支援最大幀率30fps。\\n\\n四路無壓縮視音頻數據DMA通道，使得四路視音頻預覽零CPU占用率。\\n\\n高效能的模擬視頻前端濾波處理能力，使原信號得到低碼率高清晰的還原。\\n\\n支援軟件\\n\\n支援國內大多數視頻會議軟件，例如：AVCON視頻會議係統、V2Conference視頻會議係統、網動視頻會議係統；\\n\\n支援MediaEncoder,HelixRealProducer\\n\\n支援多種編碼格式，包括：Wmv9，Rmvb,Rm，MPEG-4，DivX多格式視頻編碼，混合不同碼率、解析度的視頻同步流暢輸出及播放\\n\\n實時預覽，全文互式與處理硬體參數能力\\n\\n支援可編程時間觸發(GPI，持續時調，自選鍵)\\n\\n從現存檔案中進行優化轉碼(AVI\\/Quicktime\\/Quicktime類型檔案)到多格式編碼\\n\\nAMD和HP將改進PCIExpress3.0規範\\n\\nAMD和惠普公司的專家日前為PCIExpress3.0開發了兩個新的擴展功能規範，藉由這兩項新規範，除了可以降低相關微電路成本外還可以增加對多協議的支援，並且可以降低設備對中央處理器的訪問頻率。\\n\\n相關開發人員希望他們的提案能夠被明年才釋出的PCI-E3.0規範所采納。上述兩個擴展功能並不互相依賴，它們主要應用於內置係統或高速係統的圖形應用。第一個擴展功能被稱為多路複用協議，它利用板卡上的一係列模塊，實現PCI-E和其他7種不同的協議之間的動態切換。利用該功能，我們可以構建這樣一個解決方案：通過PCI-E介麵，處理器和顯卡通過QPI（QuickPathInterconnect）或者HT（HyperTransport）連接。\\n\\n第二個擴展功能被稱為輕資訊，它允許協處理器及外圍設備在存儲係統的支援下，通過PCI-E介麵互相通訊，而不必再經過中央處理器。例如，以太網交換機可以不通過中央處理器而獨立的編碼和解碼數據。\\n\\n另外，這兩項擴展功能適用於工作頻率為2.5GHz、5GHz和8GHz版本的PCI-E規範。\\n\\nPCI-E3.0規範向下相容PCI-E2.0和PCI-E1.0，最高傳輸速度可達32GB\\/s，有望在2010年出現相關產品。\\n\\nPCI-Express3.0規範\\n\\nPCIExpress3.0標準的基本規範已經完成，今天，PCISpecialInterestGroup宣佈了最終版PCIe3.0規範文字，新的規範依然向後相容PCIe2.0規格。新規範可以在所有計算機和外圍中應用，例如服務器，工作站，遊戲台式機和筆記本電腦。現在的PCI-E2.0隻能提供5GT\\/s的最大數據率，而PCI-E3.0的數據傳輸率達到8GT\\/s，大大提高了總線帶寬，Intel的SandyBridge處理器家族的服務器版本也將原生支援PCI-E3.0。\\n\\nPCIExpress2.0和PCIExpress16的區彆\\n\\nPCI-E2.0相對於目前的1.0來說，的確是名副其實的雙倍規格：\\n\\n帶寬翻倍：將單通道PCI-EX1的帶寬提高到了500MB\\/s，也就是雙向1GB\\/s；\\n\\n通道翻倍：顯卡介麵標準升級到PCI-EX32，帶寬可達32GB\\/s；\\n\\n插槽翻倍：晶片組\\/主機板默認應該擁有兩條PCI-EX32插槽；\\n\\n功率翻倍：目前PCI-E插槽所能提供的電力最高為75W，2.0版本可能會提高至200W以上，目前還不確定。\\n\\nPCI-Express是當前主流的總線和介麵標準，它原來的名稱為“3GIO”，是由Intel提出的，很明顯Intel的意思是它代表著下一代I\\/O介麵標準。交由PCI-SIG（PCI特殊興趣組織）認證釋出後才改名為“PCI-Express”。這個新標準將全麵取代現行的PCI和AGP，最終實現總線標準的統一。1990年引進PCI總線介麵時，由於其具有處理器獨立性、緩衝隔絕以及總線控製和隨插即用等機製及特性，不久之後便一舉統一了包含ISA、VESA、VLBUS、EISA以及MCA等總線規格，成為個人計算機中的總線插槽主流。\\n\\n不過其運作頻率的進步不若中央處理器那般突飛猛進，因此在麵對新一代的擴充卡及周邊時，已經有力不從心的感覺，而共享式的設計，單一高速周邊（如Gb以太網絡或IEEE1394b）可能就會將PCI的所有頻寬吃光。雖然針對特定用途也有高頻率或具備獨立頻寬的版本（如PCI-X和AGP）出現，但是成本的高昂以及使用上的限製，這些特殊規格PCI並冇有成為通用標準。\\n\\n於2007年1月通過的PCIExpress2.0標準，除了在維持與目前PCIExpress1.1版相容性的前提下，對單一通道寬度倍增以外（由原先2.5Gbps提升至5Gbps），並且在原有的特性之下加入了幾項先進的功能，以期更為符合未來的需求。\\n\\nI\\/OVitualization－可應用於包括設備共享、地址轉換服務（ATS）以及單\\/多處理器係統的單獨規格。可提供給多部虛擬機器共享多種包含網卡等I\\/O設備，有助於係統管理者在開發以及管理上的方便性。\\n\\n更強的安全保護機製－可允許軟件來看至互連的封包路由，以防止被不良意圖人士進行欺騙以及竊取封包數據，或者是對於數據進行假路由，在未來PCIExpress2.0規範中，這個特性將會被包含在晶片組、交換晶片以及多功能組件之中。\\n\\n可自動調整的連結速度－當連結頻寬或速率下降時，控製軟件將會自動偵測並且對硬體進行通報，而自動對連結速度進行調整，動態配置PCIExpress總線的通道。\\n\\n更高的供電規格－未來高階顯示卡將會更為耗電，比如說NVIDIA即將在11月發表的G80（代號）繪圖卡，其耗電量可能高達300W左右，目前1.1版的PCIExpress規範隻能提供70W左右，完全不敷目前及未來高階顯示卡之用，因此在2.0版規範中，將供電能力大幅提升至300W左右。\\n\\nPCIExpress纜線連接規範－這是屬於新的應用，就如同目前SATA連接規範中有一個eSATA的外部聯機標準，纜線化的PCIExpress可提供更為靈活的使用性，比如說計算機的網絡、儲存或顯示組件就不必連接至計算機主機板上，隻要透過纜線連結，顯示周邊與儲存周邊都可以擁有獨立的電源以及配置空間。甚至也可以進行服務器之間的互連，達到叢集的目的。\\n\\n除了以上所提到的以外，更為高速的PCIExpress也可以提供整合型圖形晶片對主存儲器更高的讀取速度，不過依照以往的經驗，在這方麵的改進對於整合型圖形晶片的效能增長可能並不會很大，影響效能的主要因素還是在於繪圖晶片本身的設計。\\n\\n不過高速序列架構不僅隻於PCIExpress一家而已，類似架構的標準還有HyperTransport、Infiniband、RapidIO以及StarFabric等，這些競爭對手也都有各自龐大勢力在支撐。除了背後勢力以外，在技術上也不見得會輸給PCIExpress，比如說Infiniband、StarFabric可藉軟件追蹤拓樸結構變化，以實現熱插拔功能，而HyperTransport及RapidIO則是可藉由減少封包大小來加快反應速度，相較起來，PCIExpress則是顯得較為中庸，延伸應用較少。\\n\\n截至2006年底，PCIExpress已經成為個人計算機主機板的標準，由於其完全透明的軟件層設計讓軟硬體開發者可以在利用最少資源的情況下得到最好的效能表現，不僅成為高階3D加速卡的指定連接方式，對消費者來說，也成為了效能表現的代名詞。至於PCIExpress在筆記型計算機上的延伸標準ExpressCard，雖然麵世已有一段時間，但是在支援周邊仍不夠豐富的情況之下，目前僅少數筆記型計算機廠商具有較全麵的支援。\\n\\n1990年引進PCI總線介麵時，由於其具有處理器獨立性、緩衝隔絕以及總線控製和隨插即用等機製及特性，不久之後便一舉統一了包含ISA、VESA、VLBUS、EISA以及MCA等總線規格，成為個人計算機中的總線插槽主流。\\n\\n不過其運作頻率的進步不若中央處理器那般突飛猛進，因此在麵對新一代的擴充卡及周邊時，已經有力不從心的感覺，而共享式的設計，單一高速周邊（如Gb以太網絡或IEEE1394b）可能就會將PCI的所有頻寬吃光。雖然針對特定用途也有高頻率或具備獨立頻寬的版本（如PCI-X和AGP）出現，但是成本的高昂以及使用上的限製，這些特殊規格PCI並冇有成為通用標準。\\n\\n為了因應下一代周邊的I\\/O頻寬需求，以及對於整體架構上的統一化設計，Intel結合各大IT廠商，製訂出PCI-Express規格。PCI-Express架構中，包含了五個堆棧層，其中與過去PCI架構在軟件層（加載儲存架構以及平麵地址空間）方麵的相容性，確保了現存應用程式與驅動程式不需要做出任何變革即可正常運作。而由於PCI-Express在設定組態上，也同樣使用了過去應用在PCI上的隨插即用標準機製。軟件層以封包為基礎的設計，並且藉由分割執行的通訊協議，產生可由執行曾傳送至I\\/O裝置的讀取以及寫入需求。而連結層則是為這些封包加入編號以及錯誤修正碼，以求達到可靠的數據傳輸結果。至於在傳輸實體層方麵，則是實作了包含一傳輸對以及一接收對的雙重單通道，每個方向皆具備有2.5Gbps的初始速度，而且可以藉由增加訊號對，以行成多路徑來線性擴展。以一個通道2.5Gbps的速度為傳輸基礎，在實體曾提供了x1、x2、x4、x8、x16以及x32等代表通道數量以及路徑寬度來表示其實際傳輸速度。\\n\\nPCIExpress總線的誕生和概念\\n\\n雖然，除了3D顯示卡以外，直到現在還冇有哪個計算機配件脫離PCI總線的束縛另起爐灶，諸如千兆網卡、聲卡、RAID卡等都還在循規蹈矩的奉行著PCI規範，但，PC技術的快速發展已經讓PCI總線越來越顯現出不足，尤其是最近的千兆網絡以及視頻應用等外設，會使PCI可憐的133MB\\/s帶寬難以承受，當幾個類似外設同時滿負荷運轉，PCI總線幾近癱瘓。不但如此，隨著技術的不斷進步，PCI電壓難以降低的缺陷越來越凸出出來，PCI規範已經成為現在PC係統的發展桎梏，徹底升級換代迫在眉睫。\\n\\n到了2001年，在Intel春季的IDF上，Intel正式公佈了旨在取代PCI總線的第三代I\\/O技術，該規範由Intel支援的AWG(ArapahoeWorkingGroup)負責製定，並稱之為第三代I\\/O總線技術(3rdGenerationI\\/O，也就是3GIO)，也就是後來的PCIExpress總線規範。不過在公佈之初，應用環境、配套設備還不是很完善，並不為人們所關注。到了2002年4月17日，AWG正式宣佈3GIO1.0規範草稿製定完畢，並移交PCI-SIG進行稽覈，該規範最終卻被命名為PCIExpress，而到了2003年Intel春季IDF上，Intel正式公佈了PCIExpress的產品開發計劃，PCIExpress最終走嚮應用。[7]\\n\\nPCIExpress總線的特點和長處\\n\\nPCIExpress總線是一種完全不同於過去PCI總線的一種全新總線規範，與PCI總線共享並行架構相比，PCIExpress總線是一種點對點序列連接的設備連接方式，點對點意味著每一個PCIExpress設備都擁有自己獨立的數據連接，各個設備之間併發的數據傳輸互不影響，而對於過去PCI那種共享總線方式，PCI總線上隻能有一個設備進行通訊，一旦PCI總線上掛接的設備增多，每個設備的實際傳輸速率就會下降，效能得不到保證。現在，PCIExpress以點對點的方式處理通訊，每個設備在要求傳輸數據的時候各自建立自己的傳輸通道，對於其他設備這個通道是封閉的，這樣的操作保證了通道的專有性，避免其他設備的乾擾。\\n\\n在傳輸速率方麵，PCIExpress總線利用序列的連接特點將能輕鬆將數據傳輸速度提到一個很高的頻率，達到遠超出PCI總線的傳輸速率。PCIExpress的介麵根據總線位寬不同而有所差異，包括x1、x4、x8以及x16(x2模式將用於內部介麵而非插槽模式)，其中X1的傳輸速度為250MB\\/s，而X16就是等於16倍於X1的速度，即是4GB\\/s。與此同時，PCIExpress總線支援雙向傳輸模式，還可以運行全雙工模式，它的雙單工連接能提供更高的傳輸速率和質量，它們之間的差異跟半雙工和全雙工類似。因此連接的每個裝置都可以使用最大帶寬，PCIExpress介麵設備將有著比PCI設備優越的多的資源可用。\\n\\n除了這些，PCIExpress設備能夠支援熱拔插以及熱交換特性，支援的三種電壓分彆為 3.3V、3.3Vaux以及 12V。考慮到現在顯卡功耗的日益上漲，PCIExpress而後在規範中改善了直接從插槽中取電的功率限製，16x的最大提供功率達到了70W，比AGP8X介麵有了很大的提高。基本可以滿足未來中高階顯卡的需求。這一點可以從AGP、PCIExpress兩個不同版本的6600GT上就能明顯地看到，後者並不需要外接電源。\\n\\n可以看到PCIExpress隻是南橋的擴展總線，它與操作係統無關，所以也保證了它與原有PCI的相容性，也就是說在很長一段時間內在主機板上PCIExpress介麵將和PCI介麵共存，這也給用戶的升級帶來了方便。由此可見，PCIExpress最大的意義在於它的通用性，不僅可以讓它用於南橋和其他設備的連接，也可以延伸到晶片組間的連接，甚至也可以用於連接圖形晶片，這樣，整個I\\/O係統將重新統一起來，將更進一步簡化計算機係統，增加計算機的可移植性和模塊化。PCIExpress已經為PC的未來發展重新鋪設好了路基，下麵就要看PCIExpress產品的應用情況了。\\n\\n\"

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